Системный анализ 3D-MID технологий - page 10

Э.Н. Камышная, А.Е. Курносенко, Ю.В. Иванов
10
устанавливаться дозатор шнекового типа. После установки компо-
нента осуществляется отверждение адгезива встроенным в сбороч-
ную головку светодиодным устройством УФ-отверждения. Устрой-
ство обеспечивает самое большое перемещение по оси
Z
среди авто-
матов установки SMD-компонентов — вплоть до 50 мм [3].
а
б
Рис. 8.
Автомат 3D-установки компонентов с интегрированным роботом-
манипулятором:
а
— схема автомата;
б
— система установки компонентов и робот
1,2,3,4,5,6,7,8,9 11,12,13,14,15,16,17,18,19
Powered by FlippingBook