Системный анализ 3D-MID технологий - page 18

Э.Н. Камышная, А.Е. Курносенко, Ю.В. Иванов
18
http://www.xenon-dresden.de/index.php?iL=2&FNDLR=flyer_3d_mid&PHP
SESSID=79iear3gmm1va2r74mmu34lucp73nvtf (дата обращения 11.10.2011).
[10] Häcker Automation GmbH. Multi Chip & 3D Micro Assembly System VICO 520
M. URL:http://www.haecker-automation.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter /
englisch/520M_e.pdf (дата обращения 11.10.2011).
[11] Häcker Automation GmbH. 3D Micro Assembly of Molded Interconnect De-
vices (3D-MID). URL:http://media.nmm.de/70/haeckerautomationgmbh_
24445970.pdf (дата обращения 11.10.2011).
[12] Häcker Automation GmbH. 3D-MID. Application Note. URL:http://www.
haecker-automation.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter/HaeckerAutoma-
tion_3D-MID.pdf (дата обращения 11.10.2011).
[13] Willeck H. HSG-IMAT. A new method for directly determining the adhesive
strength of conductors on micro structured MID. Conference on Multi-
Material Micro Manufacture. Borovets, Bulgaria, October, 3–5, 2007. URL:
http://www.4m-net.org/files/papers/4M2007/363765/PID363765.pdf(дата об-
ращения 11.10.2011).
[14] Нестеров Ю.И., Власов А.И., Першин Б.Н. Виртуальный измерительный
комплекс. Датчики и системы, 2000, № 4, С. 12–22.
[15] Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT). SMD on MID.
URL:http://www.imat.hsg-imit.de/fileadmin/hsg-imat/pdfs/Flyer_P07V08052
3_SMD.pdf (дата обращения 11.10.2011).
[16] Курносенко А.Е., Иванов Ю.В. Программный комплекс «Контур» для
проектирования роботизированных комплексов сборки электронной ап-
паратуры в многономенклатурном производстве. «Инженерный вестник»
МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2013, № 03. URL:http://engbul.bmstu.ru/doc/
548375.html (дата обращения 01.04.2013).
[17] Mounting LEDs in all Directions and Angles. Assembly Technology for LEDs
on 3D-MID. URL:http://www.led-professional.com/products/led-production-
test-equipment/mounting-leds-in-all-directions-and-angles
[18] Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT). Bare Die As-
sembly on 3D-MID. URL:http://www.imat.hsg-imit.de/fileadmin/hsg-imat/
pdfs/Flyer_P06V080523_Bare_Die.pdf (дата обращения 11.10.2011).
[19] Курносенко А.Е. Точность и повторяемость автоматов поверхностного
монтажа компонентов. Труды X Международной молодежной научно-
технической конференции учащихся, студентов, аспирантов и молодых
ученых «Наукоемкие технологии и интеллектуальные системы – 2008».
Москва, Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008, т. 2, С. 125–129.
[20] 3D-MID: области применения и технологии. Антон Нисан, ЗАО Пред-
приятие Остек. URL:http://www.ostec-group.ru/data/publication/item/51 /
3D-MID.pdf (дата обращения 11.10.2011).
Статья поступила в редакцию 28.06.2013
Ссылку на эту статью просим оформлять следующим образом:
Камышная Э.Н., Курносенко А.Е., Иванов Ю.В. Системный анализ 3D-MID
технологий. Инженерный журнал: наука и инновации, 2013, вып. 11. URL: http://
engjournal.ru/catalog/it/hidden/1047.html
Камышная Эмилия Николаевна — канд. техн. наук, доцент кафедры «Проекти-
рование и технология производства электронной аппаратуры» МГТУ им. Н.Э. Бау-
мана. Специалист в области автоматизированного проектирования электронных
средств. Ведет разделы курса «Основы автоматизированного конструкторско-
технологического проектирования электронных средств». e-mail: mario7@inbox.ru