Э.Н. Камышная, А.Е. Курносенко, Ю.В. Иванов
16
Потребителем таких решений видится достаточно крупная ком-
пания, которая может позволить себе приобрести дополнительное
оборудование для реализации своего портфеля проектов/заказов на
сборку исключительно устройств 3D-MID, либо компания, модерни-
зирующая или заменяющая свой парк устаревшего оборудования и
параллельно с этим желающая расширить его функциональные воз-
можности под новое направление сборки или на возможную перспек-
тиву.
Преимущества варианта с активным держателем оснований за-
ключаются в использовании существующего оборудования, относи-
тельно низких капитальных вложениях, малом вмешательстве в кон-
струкцию автомата, поддержании заявленного для 2D-установки
уровня производительности.
Вместе с тем необходимо отметить зависимость системы управ-
ления манипулятором и его конструкции от конкретной модели обо-
рудования, что, скорее всего, потребует различных исполнений
манипулятора для разных моделей автоматов. Также возможны труд-
ности при использовании типовых установок загрузки/выгрузки
вследствие большей массы и высоты манипулятора по сравнению со
сборками на печатных платах, большого объема ручных подготови-
тельных операций.
Такой манипулятор может быть применен в небольших компани-
ях, которые не ставят во главу угла производительность и полную
автоматизацию сборочного процесса, но обладают устраивающей их
моделью автомата установки компонентов и желают расширить его
функциональные возможности до сборки небольших партий изделий
3D-MID.
Заключение.
Возрождающийся в последние годы интерес к тех-
нологии 3D-MID привел к развитию соответствующих технологий и
сборочного оборудования. Уже выпускаются или готовятся к серий-
ному производству устройства 3D-MID с самой современной эле-
ментной базой — светодиодами, бескорпусными кристаллами с раз-
варкой проволочных выводов, компонентами flip chip со столбико-
выми выводами (традиционными золотыми и полимерными литыми,
выполненными на поверхности самого устройства 3D-MID) [18, 19].
Производители оборудования, видя растущий интерес разработчиков
электроники к данной технологии, начинают предлагать новые сбо-
рочные решения и адаптировать существующие технологии сборки к
новым задачам.
Среди современных концепций установки компонентов на трех-
мерные монтажные основания пока нет очевидного лидера. Далеко
не для каждого производителя экономически оправданным будет ре-
шение по организации полноценной сборочной линии, оснащенной
