Системный анализ 3D-MID технологий
3
при 3D-установке этих степеней свободы должно быть 6 [3]. Необхо-
димо совершенствовать конструкции автоматов сборки изделий
электроники, чтобы обеспечить возможность установки ими компо-
нентов поверхностного монтажа, а также дозирования технологиче-
ских материалов на поверхности монтажных оснований произволь-
ной формы и ориентации. Такие усовершенствованные конструкции
должны обеспечивать высокий уровень технологичности операции
сборки и обладать экономической эффективностью в условиях мел-
ких серий и широкой номенклатуры производимых изделий, что ха-
рактерно для современного производства электроники.
Цель работы
― провести анализ 3D-MID технологий по крите-
рию установки компонентов для различной номенклатуры и про-
граммы выпуска изделий при наложенных ограничениях в виде те-
кущих условий производства и различного состава уже имеющегося
на производстве оборудования с учетом минимизации капитальных
затрат, затрат на модернизацию и затрат на технологическую подго-
товку производства.
Актуальность
исследований в области технологии 3D-MID
определяется объективной необходимостью анализа 3D-MID
устройств. Они обладают многочисленными достоинствами, среди
которых следует отметить возможность реализации в рамках едино-
го устройства монтажного основания с рисунком электрической
схемы, а также таких элементов конструкции, как корпус, экран,
теплоотвод, элементы фиксации, излучатели, соединители, пере-
ключатели и пр. Внедрение этих устройств означает упрощение и
сокращение по времени сборочного процесса при увеличении
надежности производства — прежде всего за счет меньшего числа
механических деталей. Материал устройств 3D-MID — различные
термопластики — дружествен к окружающей среде и пригоден для
вторичной переработки.
Научная новизна
заключается в качественном сравнении вариан-
тов технической реализации технологий 3D-MID с позиции установ-
ки компонентов в конкретных условиях производства.
Результаты исследований
могут быть использованы при пере-
оснащении существующих и создании новых производств, выпуска-
ющих изделия электроники с применением технологий 3D-MID, для
оценки вариантов и проведения технико-экономического анализа при
модернизации
производства
электроники
под
технологию
3D-MID, а также могут быть полезны для технологов и руководите-
лей производств, рассматривающих вопросы внедрения данной тех-
нологии на своем производстве.
Особенности устройств 3D-MID.
Особенности конструкции
устройств 3D-MID предопределили области их предпочтительного
