3 / 23
Методика формирования устойчивых околокруговых солнечно-синхронных орбит…
Инженерный журнал: наука и инновации
# 6·2017 3
честве программных орбит в данной работе используются околокру-
говые геометрически устойчивые орбиты (ГУО).
Предлагаемая методика позволяет сформировать параметры
устойчивой ССО, для которой в течение продолжительного времени
(соизмеримого со сроком эксплуатации КА) обеспечивается нахож-
дение значения МССВ в узле орбиты в заданных пределах при мини-
мальном количестве коррекций наклонения плоскости ССО.
Анализ влияния эволюции параметров ССО на условия ис-
пользования КА ДЗЗ по целевому назначению
. Согласно концеп-
ции [2], изменение наклонения плоскости ССО за виток полета КА,
обусловленное влиянием силы притяжения Солнца, вычисляется по
формуле
3
ср
3
sin 2 ,
2
m r
i
k k
π δ = −
γ
(1)
где
С
З
=
m
M k
M
— коэффициент, равный отношению массы Солнца к
массе Земли;
С
=
r
r k
r
— отношение радиуса околокруговой орбиты к
расстоянию от центра Земли до центра Солнца;
ср
γ
— среднее
значение угла между направлением на Солнце и плоскостью орбиты.
Угол
ср
γ
с достаточной точностью определяется как [3]
м.в
ср
1
,
12
t
γ ≈ π −
(2)
где
м.в
t
— заданное значение МССВ в восходящем (или нисходящем)
узле орбиты в часах.
Анализ зависимостей (1) и (2) показывает, что скорость векового
ухода наклонения зависит от заданного значения МССВ в восходя-
щем (нисходящем) узле орбиты, которое определяет среднее значе-
ние угла между направлением на Солнце и плоскостью орбиты.
Пространственное разрешение снимков (разрешение на местно-
сти) в значительной степени зависит от высоты Солнца в момент
съемки. В работе [4] отмечено, что при высоте Солнца над местным
горизонтом в подспутниковой точке
С
≥
h
45º и средних атмосферно-
оптических условиях оно остается практически на постоянном
уровне. С уменьшением высоты Солнца разрешение ухудшается. Ат-
мосферно-оптические условия в момент съемки также существенно
влияют на пространственное разрешение снимков, особенно при ма-
лых высотах Солнца. Поэтому разработчики бортовой аппаратуры,