1
УДК 621.382
Эффективный метод производства
flip–chip-компонентов
©
С.А. Адарчин
1
, В.Г. Косушкин
1
, Е.Н. Адарчина
2
1
КФ МГТУ им. Н.Э. Баумана, Калуга, 248000, Россия
2
ОАО «КНИИТМУ», Калуга, 248000, Россия
Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помо-
щью монтажа flip–chip и выявлены их основные недостатки. Предложена методи-
ка формирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффек-
тивность сборки интегральных микросхем. Осуществлен подбор материалов для
формирования массива шариковых выводов, а также определены режимы формиро-
вания контактов. Особое внимание уделено установлению технологических пара-
метров применительно к крупносерийному производственному оборудованию, что
является существенным заделом для практического применения метода.
Предложенный метод можно использовать как при производстве корпусных ин-
тегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых
электронных устройств на печатные платы и гибридные интегральные микро-
схемы.
Ключевые слова:
flip–chip, интегральная микросхема, пайка, температурный про-
филь, поверхностный монтаж.
Технология поверхностного монтажа существует более 20 лет, но
процесс еще не исчерпал своего потенциала. Flip–chip-монтаж бес-
корпусных интегральных схем является одним из способов миниа-
тюризации изделий электроники. Историю развития этой технологии
можно разделить на несколько этапов. Первая информация о монта-
же flip–chip появилась еще в середине 1980-х годов. В работе [1] бы-
ли подробно описаны особенности такой технологии (рис. 1). В даль-
нейшем [2] технология flip–chip получила свое развитие (рис. 2).
Рис. 1.
Строение шарикового вывода:
1
— слой алюминия;
2
— стекло;
3
— слой хрома;
4
— слой Gr + Cu;
5
— интерметаллическое соединение Cu + Sn;
6
— припой 5 % + 95 % Pb
