Эффективный метод производства flip–chip-компонентов
5
Рис. 7.
Выводы после оплавления пасты
Технико-экономический расчет показал, что предлагаемый спо-
соб формирования контактов для монтажа чип-элементов позволяет
сэкономить до 30 % себестоимости получения таких контактов по
стандартным технологиям.
Для определения технологических возможностей разработанного
способа формирования контактов в существующих технологиях бы-
ли получены шариковые контакты диаметром 500 мкм (рис. 8).
Рис. 8.
Контакты полупроводниковой структуры, применяемой
при сборке элементов типа chip–scale–package
Таким образом, в ходе выполнения работы усовершенствован
способ контактирования чип-элементов методом flip–chip, определе-
ны режимы оплавления припойной пасты F640 для получения шари-
ковых контактов, а также показана возможность получения шарико-
вых выводов различного диаметра.
