Исследование границы металлизации микроэлектронных структур с помощью конфокальной микроскопии - page 4

4
П.С. Захаров, В.С. Зайончковский, Е.Б. Баскаков
Никель на кремнии.
Никель распылялся на кремниевую подложку
методом магнетронного напыления. На рис. 7 представлено изображе-
ние кремниевой подложки с нанесенным слоем никеля. Как видно из
рис. 7 и 8, на границе протравленной пленки буртик не наблюдается.
Очевидно, это обусловлено различием разницы между температурными
коэффициентами линейного расширения для Ni и Si (6·10
–6
K
–1
) и меж-
ду Ag и Si (12·10
–6
K
–1
) [2].
Рис. 6.
Вид сверху на пластину кремния с нанесен-
ным слоем сплава Ag-Ge после проведения процес-
сов фотолитографии и последующего травления
Рис. 7.
Вид сверху на пластину кремния с нанесенным слоем никеля после
проведения процессов фотолитографии и последующего травления
1,2,3 5
Powered by FlippingBook