Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помощью монтажа flip-chip и выявлены их основные недостатки. Предложена методика формирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффективность сборки интегральных микросхем. Осуществлен подбор материалов для формирования массива шариковых выводов, а также определены режимы формирования контактов. Особое внимание уделено установлению технологических параметров применительно к крупносерийному производственному оборудованию, что является существенным заделом для практического применения метода. Предложенный метод можно использовать как при производстве корпусных интегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых электронных устройств на печатные платы и гибридные интегральные микросхемы.