Системный анализ 3D-MID технологий

Статья

Опубликовано: 19.11.2013

Авторы: Камышная Э.Н., Курносенко А.Е., Иванов Ю.В.

Опубликовано в выпуске: #11(23)/2013

DOI: 10.18698/2308-6033-2013-11-1047

Рассматривается несколько уже реализованных и перспективных вариантов выполнения операции автоматизированной 3Б-установки компонентов поверхностного монтажа на литые монтажные основания, изготовленные по технологии создания коммутационных структур 3D-MID (Molded Interconnect Devices). Рассмотрены подходы к решению задачи установки компонентов на поверхности, находящихся под произвольным углом к вертикальной оси перемещения сборочной головки автомата установки компонентов. Представлены конструкции соответствующих сборочных линий и отдельных автоматов по изготовлению изделий электроники на базе 3D-MID, а также их технологическое оснащение. Рассмотренное оборудование работает в серийном производстве или существует в качестве перспективных опытных образцов. Представлено сравнение приведенных концепций и рекомендации по выбору оборудования для различных условий производства.

Литература
[1] Pfeffer M., Goth C., Craiovan D., Franke J. 3D-Assembly of Molded Interconnect Devices with standard SMD pick & place machines using an active multi axis workpiece carrier. 2011 IEEE Int. Symposium on Assembly and Manufacturing (ISAM). Мay, 2011, pp. 1-6. URL: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=5942362 (дата обращения 11.10.2011)
[2] MID-Technology. Universitat Stuttgart, Institut for Zeitmefitechnik, Fein- and Mikrotechnik. URL: http://www.imtek.de/avt/content/upload/vorlesung/2007/mid_technology.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[3] Essemsol. A Division of Essemtec AG. URL: http://www.fed.de/downloads/FED_Tagung_27.1.2011_-_3D_MID_Dispenser_Bestuecker.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[4] Dr. Jens Krause, Dr. David Moser, HARTING Mitronics AG. 3D-MID - Multifunctional Packages for Sensors in Automotive Applications. 10th Int. Forum on Advanced Microsystems for Automotive Applications. Берлин, 25-27 апреля 2006 г. URL: http://www.amaa.de/previous/amaa_2006/Presentations_2006/2-3-03_Moser.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[5] Manufacturing of Molded Interconnect Devices from Prototyping to Mass Production with Laser Direct Structuring. URL: http://www.lpkf.cn/_mediafiles/1277-mechatronic-component-for-automatic-steering-wheel.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[6] Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. e. VInnovationen im Netzwerk for-cieren. URL: http://www.3d-mid.de/cms/upload/aktuelles/informationen/Her-zlich_Willkommen_in_unserem_Netzwerk.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[7] Vectra® LCP in new climate sensors from Hella. URL: http://www.ticona.com/news-details?id=12320 (дата обращения 11.10.2011)
[8] XENON Automatisierungstechnik GmbH. 3D-MID Onsertion and Assembly Lines. URL: http://www.xenon-dresden.de/index.php?iL=2&FNDLR=Flyer%203D%20MID%20Produktgruppen&PHPSESSID=79iear3gmm1va2r74mmu34lucp73nvtf (дата обращения 11.10.2011)
[9] XENON Automatisierungstechnik GmbH. Modular Production Lines for On-sertion, Inspection and Final Assembly of MID Mechatronic Parts. URL: http://www.xenon-dresden.de/index.php?iL=2&FNDLR=flyer_3d_mid&PHPSESSID=79iear3gmm1va2r74mmu341ucp73nvtf (дата обращения 11.10.2011)
[10] Hacker Automation GmbH. Multi Chip & 3D Micro Assembly System VICO 520 M. URL: http://www.haecker-automation.de/fi1eadmin/user_up1oad/Datenb1aetter/eng1isch/520M_e.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[11] Hacker Automation GmbH. 3D Micro Assembly of Molded Interconnect Devices (3D-MID). URL: http://media.nmm.de/70/haeckerautomationgmbh_24445970.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[12] Hacker Automation GmbH. 3D-MID. App1ication Note. URL: http://www.haecker-automation.de/fi1eadmin/user_up1oad/Datenb1aetter/HaeckerAutoma-tion_3D-MID.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[13] Willeck H. HSG-IMAT. A new method for directly determining the adhesive strength of conductors on micro structured MID. Conference on MultiMaterial Micro Manufacture. Borovets, Bulgaria, October, 3-5, 2007. URL: http://www.4m-net.org/files/papers/4M2007/363765/PID363765.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[14] Нестеров Ю.И., Власов А.И., Першин Б.Н. Виртуальный измерительный комплекс. Датчики и системы, 2000, № 4, С. 12-22
[15] Hahn-Schickard-Institut fur Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT). SMD on MID. URL: http://www.imat.hsg-imit.de/fileadmin/hsg-imat/pdfs/F1yer_P07V080523_SMD.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[16] Курносенко А.Е., Иванов Ю.В. Программный комплекс "Контур" для проектирования роботизированных комплексов сборки электронной аппаратуры в многономенклатурном производстве. "Инженерный вестник" МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2013, № 03. URL: http://engbul.bmstu.ru/doc/548375.html (дата обращения 01.04.2013)
[17] Mounting LEDs in all Directions and Angles. Assembly Technology for LEDs on 3D-MID. URL: http://www.led-professional.com/products/led-production-test-equipment/mounting-leds-in-all-directions-and-angles
[18] Hahn-Schickard-Institut fur Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT). Bare Die As-semb1y on 3D-MID. URL: http://www.imat.hsg-imit.de/fileadmin/hsg-imat/pdfsMyer_P06V080523_Bare_Die.pdf (дата обращения 11.10.2011)
[19] Курносенко А.Е. Точность и повторяемость автоматов поверхностного монтажа компонентов. Труды X Международной молодежной научно-технической конференции учащихся, студентов, аспирантов и молодых ученых "Наукоемкие технологии и интеллектуальные системы - 2008". Москва, Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008, т. 2, С. 125-129
[20] 3D-MID: области применения и технологии. Антон Нисан, ЗАО Предприятие Остек. URL: http://www.ostec-group.ru/data/publication/item/51/3D-MID.pdf (дата обращения 11.10.2011)