7
Автоматизированная пространственная оптимизация ...
формации о связности элементов, их габаритах и взаимном располо-
жении на принципиальной электрической схеме. Реализация метода
компоновки подразумевает два последовательных этапа: предвари-
тельной компоновки и улучшения компоновки. На первом этапе в
электрической схеме выделяются так называемые центры группиро-
вания — элементы, имеющие три и более выводов. Далее происходит
составление групп — к каждому центру группирования по определен-
ным правилам добавляются двухвыводные элементы, связанные непо-
средственно с ним по электрическим цепям. На этапе улучшения ком-
поновки осуществляется уменьшение числа межгрупповых соединений
и производится относительное выравнивание между собой площадей,
занимаемых сформированными группами элементов.
После завершения компоновки всем группам присваиваются по-
рядковые номера от 1 до
n
, где
n
— количество групп. Каждой микро-
плате также присваивается номер, совпадающий с номером размещае-
мой на ней группы элементов.
Предлагаемый способ компоновки обеспечивает такое разбиение
множества элементов на группы, которое гарантирует, что все элемен-
ты группы «уместятся» в коммутационном поле микроплаты заданных
размеров. Этот способ применяется для формирования исходных дан-
ных по разбиению элементов электрической схемы на отдельные груп-
пы. Имея данные о компоновке, можно проводить двухмерное разме-
щение каждой группы элементов в пределах своей микроплаты.
Поскольку процесс размещения элементов на коммутационном поле
подразумевает определение конкретных координат расположения этих
элементов, то необходимой составляющей исходных данных являются
габаритные размеры микроплат и размещаемых элементов. Речь идет не
только о параметрах длины и ширины, но и о высоте элементов и толщи-
не микроплаты. При двумерном размещении используются только длина
и ширина элемента и размеры коммутационного поля. Учет высоты эле-
мента должен проводиться при выборе толщины микроплаты и при рас-
чете температурного поля в конкретном варианте размещения. Если га-
бариты всех электронных элементов являются фиксированными и зара-
нее заданы (например, хранятся в базе данных), то габариты микроплаты
определяются конструктором на этапе проектирования. Они могут огра-
ничиваться размерами той области, в которую должен быть вписан
ЭМТК. Таким образом, перед осуществлением генетического поиска
конструктор должен задать габаритные размеры микроплаты.
К исходным геометрическим параметрам также следует отнести
величину зазора
между микроплатами (она повлияет на общую длину
модуля), минимально допустимый зазор между размещаемыми элемен-
тами, а также минимальное расстояние между элементом и краем ми-
кроплаты.
