дополнительную погрешность в измерение. Для решения поставлен-
ной задачи нестационарные методы не применяются, так как не по-
зволяют обнаружить корреляцию между фононным пиком теплопро-
водности и изменением теплоемкости.
Выводы.
В рамках поставленной задачи [1] будет исследована за-
висимость теплопроводности от содержания примесей и термической
обработки материала, а также корреляция возникновения фононного
пика и соответствующих изменений теплоемкости сверхпроводящего
ниобия. Проведенный анализ показывает, что использование стацио-
нарного метода с осевым направлением потока теплоты удовлетворяет
всем требованиям эксперимента. Статический паразитный теплопри-
ток к образцу излучением при использовании данного метода исключа-
ется при последующем анализе.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. А р х а р о в И. А., К о ш е л е в С. С., К а р к а н ь о Р. Основные проблемы
термостатирования сверхпроводящих ниобиевых резонаторов (статья в настоя-
щем сборнике).
2. T o u l o u k i a n Y. S., P o w e l l R. W. et al, Thermal conductivity. Vol. 1, Plenum,
1978.
3. A m r i t J. J. of Phys.D, 39, 4472–4477, 2006.
4. E u c k e n A., W a r r e n t r u p H. Z. Elektrochem., 41, 331-7, 1935.
5. B i d w e l l C.C., L e w i s E.J. Phys. Rev., 2, 33, 249-51, 1929.
6. B a i l e y L.C. Proc. Roy. Soc. (London), A134, 57–76, 1931.
7. K a n n u l u i k W.G., E d d y C. E., O d d i e T. H. Proc. Roy. Soc. (London)
A141, 159-68, 1933.
8. L u L., Y i W., Z h a n g D.L. Rev. Sci. Instr., 2001.
9. B o u r g e o i s O. J. of Appl. Phys., 101, 1, 16104-16104-3, 2007.
10. H u x t a b l e S. T. et al. Appl. Phys. Lett., 80, 10, 2002.
11. D a m e s C., C h e n G. Rev. Sci. Instr., 76, 124902, 2005.
12. W e e k s J.L., S m i t h K.F. Trans. Am. Inst. Mining Met. Eng., 203, 1010, 1955.
13. W a s s e r b a c h W. Phys. Stat. Sol. (b) 84, 205, 1977.
14. C h i l d s G. E. et al, Thermal conductivity of solids at room temperature and below,
NBS, 1973.
15. G l o o s K., M i t s c h k a C., P o b e l l F. Cryogenics, Elsevier, 1990.
16. C h a n d r a s e k a r a n S. K. et al. AIP Conf. Proc., 1434, 976, 2012.
17. A i z a z A. et al. IEEE Trans. on Appl. S., 17, 2, 2007.
Статья поступила в редакцию 3.09.2012
195
1,2,3,4,5,6,7,8,9 10