50
ISSN 0236-3941. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Машиностроение”. 2012
УДК 536.2:536.33
Ю.Б. Дылько, П.В. Просунцов
ПРИМЕНЕНИЕ МОДЕЛЕЙ
КОМБИНИРОВАННОГО ТЕПЛООБМЕНА
ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕПЛОЗАЩИТНЫХ
ПОКРЫТИЙ МНОГОРАЗОВЫХ
КОСМИЧЕСКИХ АППАРАТОВ
Проведено сравнение моделей эффективной теплопроводности и
радиационно-кондуктивного теплообмена при проектировании
теплозащитных покрытий многоразовых космических аппаратов.
Показано, что использование модели эффективной теплопровод-
ности приводит к завышению значений температур в волокни-
стом материале по сравнению с моделью радиационно-кондуктив-
ного теплопереноса и, как следствие, к увеличению необходимой
толщины теплоизоляционного материала.
E-mail:
Ключевые слова:
многоразовые космические аппараты, теплозащит-
ные покрытия, волокнистые теплоизоляционные материалы, комбини-
рованный теплообмен, модель эффективной теплопроводности, мо-
дель радиационно-кондуктивного теплопереноса, оптимальное тепло-
вое проектирование.
В настоящее время создаются и совершенствуются многоразовые
космические аппараты (МКА), такие как Х-33, Venture Star, Х-37,
Х-43 [1]. Для аппаратов данного класса важной задачей является
обеспечение эффективной тепловой защиты силовой конструкции в
условиях интенсивного аэродинамического нагрева. В теплозащит-
ных покрытиях (ТЗП) современных МКА для блокирования переноса
теплоты от нагретой фронтальной поверхности используют высоко-
температурные теплоизоляционные материалы из волокон SiO
2
и
Al
2
O
3
[2]. Ввиду частичной прозрачности волокон и высокой пори-
стости материалов перенос теплоты происходит одновременно и вза-
имосвязанно несколькими механизмами: теплопроводностью по
твердому каркасу и газовой среде в порах, конвективным путем в
объеме материала и за счет энергии излучения [3].
Существует два основных подхода к математическому описанию
процесса теплопереноса в частично прозрачных волокнистых мате-
риалах.
Первый из них основан на понятии эффективной теплопроводно-
сти. В данном случае все механизмы переноса энергии в материале
суммарно описываются одним параметром — эффективной тепло-
проводностью. Основными преимуществами этого подхода являются
простота программной и алгоритмической реализации и возможность