Разработка технологии сборки излучающих модулей активной фазированной антенной решетки Х-диапазона в современных космических радиокомплексах

Разработка технологии сборки излучающих модулей АФАР…

Инженерный журнал: наука и инновации

# 10·2017 5

Для изготовления оснастки выбран материал АБС (акрилонит-

рилбутадиенстирол), так как он обладает наиболее высокой стойко-

стью к ударным нагрузкам по сравнению с другими термопластика-

ми, применяемыми в FDM-печати.

Технологический процесс сборки ИМ.

К началу процесса сбор-

ки ИМ каждый элемент панели должен быть изготовлен с соблюде-

нием всех предъявляемых требований к геометрическим параметрам,

качеству поверхностей заготовки, к упаковке, транспортировке к ме-

сту сборки, распаковке и т. д. Перед началом сборки к нижнему слою

сэндвич-панели припаивали QMA-разъем (см. рис. 2, поз.

). Пайку

выполняли стандартным оловянно-свинцовым припоем ПОС61 с ис-

пользованием канифольно-спиртовых флюсов. После окончания опе-

рации проводили визуальный контроль полученного соединения.

После предварительных операций осуществляется сборка элемен-

тов заготовки, которую затем подвергают вакуумному прессованию.

Для этого нижний слой укладывается на оснастку, на которой под разъ-

емы выпилены специальные технологические отверстия. Далее прово-

дится укладка клеевой пленки Rogers 3001, представляющая собой тон-

кий лист с вырубленными отверстиями под патчи, на верхнюю поверх-

ность первого слоя заготовки. Операция осуществляется в стерильных

условиях с использованием тонких резиновых перчаток. Необходимо

отметить, что перед наложением промежуточного слоя защитная пленка

полностью снимается. Аналогичным образом укладывается медная

фольга (см. рис. 2, поз.

). После завершения процесса укладки заго-

товки, представляющей собой набор слоев из различных материалов,

осуществляется ее вакуумное прессование под давлением 0,15 МПа в

течение 15 мин при температуре 60 °С. По завершении прессования

проводится визуальный контроль качества готового изделия. Экспери-

ментальный образец ИМ нового поколения, изготовленный по разра-

ботанной технологии, приведен на рис. 3.

Рис. 3.

Экспериментальный образец излучающего модуля:

— вид сверху;

— вид спереди