ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. «Приборостроение». 2012
127
сти от назначения разъема: сигнальные разъемы с дифференциаль-
ными или несимметричными дорожками; силовые разъемы с широ-
кими слоями проводящей меди. Ответная часть разъемов, устанавли-
ваемая на бэкплейн, представляет собой набор пружинных контактов,
размещаемых в пластиковый держатель.
Сигнальные разъемы стандарта VPX имеют гарантированное
волновое сопротивление (100 или 50 Ом), что обеспечивается соот-
ветствующей конфигурацией проводников и печатной платы разъ-
ема. Это позволяет соблюсти условия целостности сигнала при его
прохождении от ячейки к ячейке через две пары межсоединений. Си-
ловые разъемы VPX выполняются по технологии изготовления пе-
чатных плат из заготовок с толстыми пленками меди (от 75 мкм), что
обеспечивает токовую нагрузку до 36 А на разъем, содержащий три
силовых «вафли». Таким образом, в устройствах стандарта VPX до-
стигается поддержка энергетически емких быстродействующих циф-
ровых и цифро-аналоговых схем.
Следует также отметить, что обладая хорошими электрическими
характеристиками, разъемы VPX имеют высокий уровень вибро-
устойчивости и достаточную механическую прочность. Это достига-
ется как за счет конструкции самих разъемов, так и за счет примене-
ния продуманной системы направляющих штырей. При разработке
стандарта проведены многочисленные испытания на устойчивость к
механическим, температурным, химическим и другим воздействиям,
подтвердившие высокую стабильность электрических свойств соеди-
нителей.
Не менее значимым фактором в обеспечении скоростных соеди-
нений между модулями имеют характеристики объединительной
платы. Стандарты VPX предполагают организацию модульных меж-
соединений по бэкплейну с помощью высокоскоростных последова-
тельных линий. Существует три типа организации линий передачи
данных: одиночные каналы UTP (Ultra-thin Pipe), сдвоенные («тон-
кие») каналы TP (Thin Pipe) и счетверенные («толстые») каналы FP
(
Fat Pipe). Каждый канал предусматривает работу как в дуплексном,
так и в полудуплексном режимах. Максимальная битовая скорость
передачи данных по каждой проводной паре, предусмотренная стан-
дартом, составляет 6 Гбит/с.
Компоненты унифицированной платформы.
В составе разра-
батываемой платформы присутствует три основных компонента:
1)
унифицированные цифровые и аналогово-цифровые модули
(
процессорные, АЦП-ЦАП, FPGA и т. п.);
2)
объединительные (кросс-) платы, бэкплейны;
3)
базовые несущие конструктивы, включающие корпуса с си-
стемами электропитания, охлаждения и виброгашения.